ステージ上のパーティクルをインラインクリーニング
ウェハ型ステージクリーナー「イレイザーディスク」（eRaser Disk）
※旧名称：クリーニングウェハー（変更は商品名のみとなり仕様に変更はございません。）

半導体分野においては、パソコンやタブレット、スマートフォンといった電子機器の小型化・高機能化にともない、半導体デバイスもより小さく高品質なものが要求される時代になりました。当然、デバイスの性能を決める回路も微細化が進むため、従来では問題視されていなかったレベルのパーティクルも近年では大きな問題になっています。

半導体製造装置は非常に高額な設備であり、予定外の装置停止は生産量の低下のみならず、経済的にも大きな損失をもたらします。特に、処理ステージとなるピンチャックや静電チャック上にパーティクルが存在する場合、プロセスエラーや装置停止の原因となります。一般的にはダミーウェハーを使用したインラインクリーニング（ダミーラン）によるパーティクルの除去がおこなわれていますが、ダミーランでも除去できないパーティクルは、装置を停止して人手によるクリーニング作業をおこないます。しかしながら、装置復旧までには多くの時間を要しているのが実状です。

クリエイティブテクノロジーはこのような状況を打開するため、半導体製造装置向けのインラインステージクリーニングツールとしてウェハ型ステージクリーナー「イレイザーディスク」（eRaser Disk）を開発しました。シリコンウェハー上に特殊樹脂をコーティングすることでパーティクル除去性能の向上を実現し、ダミーラン時間の削減と装置停止頻度の低減に貢献します。

製品のおもな特長

① 真空プロセスで実績のある材料で構成

ウェハ型ステージクリーナー「イレイザーディスク」（eRaser Disk）はすべて真空プロセスにおいて実績のある材料で構成されています。

② 各種ステージに対応

半導体製造装置に搭載されているピンチャックや静電チャック等の各種ステージにご使用いただけます。

③ 繰り返し使用できる

特殊樹脂コーティング表面は粘着剤不使用です。付着したパーティクルを拭き取るだけで繰り返しご使用いただけます。

④ エッジ付近のダスト捕捉も可能に

弾性のある特殊樹脂コーティングを採用しているため、ステージの平面部だけでなくエッジ部にも接触しパーティクルを捕捉します。

⑤ オーダーメイド設計も対応

一般的な4～12インチウェハ―用はもちろんのこと、オーダーメイド設計にも対応しています。ご支給ウェハーのノッチやオリエンテーション・フラットへの対応も可能です。お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください。

静電チャック一覧